90 graduko hormigoizko ponpa bihurgunearen hodia, ukondoen hodiaren handizkako salmenta
Oinarrizko informazioa
DN125-5"-KO HORMIGOKO PONPA BILDUKO TUTUA | ||||
zatia ZENB. | ODIn./DIN | Erdiko lerroaren erradioaIn./mm | Angeluaren gradua | Pisu teorikoa (lbs./kg.) |
BP1251445 | 5.0/ DN125 | 14/356 | 45 | 21/9.6 |
BP1251490 | 5.0/ DN125 | 14/356 | 90 | 30/13.5 |
BP1251845 | 5.0/ DN125 | 18/457 | 45 | 22.7/10.3 |
BP1251890 | 5.0/ DN125 | 18/457 | 90 | 38,5/17,5 |
BP1253245 | 5.0/ DN125 | 24/610 | 45 | 27.3/12.4 |
BP1253290 | 5.0/ DN125 | 24/610 | 90 | 50,6/23 |
BP1253245 | 5.0/ DN125 | 36/914 | 45 | 41/18.7 |
BP1253290 | 5.0/ DN125 | 36/914 | 90 | 80,3/36,5 |
BP1254845 | 5.0/ DN125 | 48/1219 | 45 | 50,2/22,8 |
BP1254890 | 5.0/ DN125 | 48/1219 | 90 | 89,1/40,5 |
Edozein bihurgune mota pertsonaliza daiteke, 15 gradutik aurrera.90 gradura arte. | ||||
Soldadura-muturren edozein mota dago eskuragarri.METRIKOA (SK) SOLDADURA BUKAERA AZKEN BUKAERA SOLDADURA BUKAERA SCHWING F/M SOLDADURA BUTUAKPUTZMEISTER Z/X SOLDADURA MUTUAK |
Abantailak
Kalitate handiko egiturak urradura erresistentzia eta gogortasun handia bermatzen du
Manganeso-aleazioko burdina-galdaketak estalkia oso higadura-froga eta presioa murrizten du
Soldadurarik gabeko soldadurak kanpoko geruza gogorra lehertzea ahalbidetzen du
Pisu arinak ibilgailuaren eraginkortasuna hobetzen du, eskulana eta kostua eta ordezkatzeko denbora asko murrizten ditu
Diseinatutako egitura, materiala eta prozesua produktu arrunten bizitza 3-5 aldiz handiagoa da
beste hodi-truke baten bizitza luzatzeko
Erabiltzeko eta maneiatzeko erraza
Gure zerbitzua……………………………………………………………………………………………………………………………………… …..
Produkzioaren erakustaldia…………………………………………………………………………………………………………………………….Produktuaren prozesua……………………………………………………………………………………………………………………………………… ……
Produktuaren proba……………………………………………………………………………………………………………………………………… ….
Paketatzea eta bidalketa………………………………………………………………………………………………………………………………………….Jarri gurekin harremanetan……………………………………………………………………………………………………………………………………… ………..ohiko galderak……………………………………………………………………………………………………………………………………… ………………………….